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淺談FPC軟板排線P.T.H工序原理分析
- 作者: 陳中強(qiáng)
- 來源: 鑫美特ffc排線
- 日期 : 2020-11-25
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為正電荷,讓其與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使錫能鍍在化學(xué)銅表面上去。
g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行，反應(yīng)速度過慢。
d:槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機(jī)裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高)
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
制程管控：產(chǎn)品確認(rèn)，流程確認(rèn)，藥液確認(rèn)，機(jī)臺參數(shù)的確認(rèn)。
品質(zhì)管控：
1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。
3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm²面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。
化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽的原因：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：
1，準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據(jù)要求取樣制作試片。
3，現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為正電荷,讓其與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使錫能鍍在化學(xué)銅表面上去。
g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行，反應(yīng)速度過慢。
d:槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機(jī)裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高)
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
品質(zhì)管控：
1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。
3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm²面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。
化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽的原因：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：
1，準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據(jù)要求取樣制作試片。
3，現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。
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